
LY iR8500 BGA rework станция с 80 мм/90 мм игровая консоль BGA Kit pack
Re: из-за флюса & пасты не легко отправить через экспресс, поэтому, если вы хотите купить другие ссылки в нашем магазине, и мы отправим вас через пост.
Комплектация:
LY iR8500 bga машина X 1
Поддержка платы для ps3-40g X 1
Поддержка платы для ps3-80g X 1
Поддержка печатной платы для PS3-Slim120G X 1
Поддержка платы для xbox-40g X 1
Поддержка платы для xbox-80g X 1
80 или 90 мм Серебристый лобзик X 1
80 или 90 мм трафарет для игровых приставок X 1 (23 шт.)
250 К свинец припой шар 0.45 мм х 1 флакон
250 К свинец припой шар 0.50 мм х 1 флакон
250 К свинец припой шар 0.60 мм х 1 флакон
50 мм Серебряная лента X 1
20 мм ленты X 1
9x9 мм 300 шт. непылевые ткани х 1
Wl-3015 desfreder Remover X 1
Вакуумный пер FFQ 939X1
Перчатки X 1
Скребки X 1
Антистатическая щетка X 1
Пинцет ESD-10 X 1

LY iR8500 реработная станция для материнских плат для ноутбуков, настольных компьютерных материнских плат, серверных плат, промышленных компьютерных плат, все виды игровых плат, аппаратуры связи материнских плат, ЖК-телевизоров и других больших контурных плат BGA rework.
LY iR8500 инновационные конструкции эффективное решение для общего инфракрасного переработы станции, подверженной воздействию воздушного потока. Приведет к неточному контролю температуры может легко справиться с свинцовой поддержкой пайки.
| Основные параметры | |
| Нагрева | ИК |
| Размеры | L780mmx W450mmx H260mm |
| Вес | 18 кг |
| Общий вес | Около 21 кг, различаются в зависимости от потребностей пользователей |
| Электрические параметры | |
| Мощность | 220 В AC |
| Верхний нагрев | ИК |
| Размеры верхней отопления | 80 мм х 80 мм |
| Потребление верхней отопления | 450 Вт |
| Нижний нагрев | ИК |
| Размеры нижний нагрев | 400 мм x 200 мм |
| Потребление нижний нагрев | 1600 Вт |
| Общая мощность | 2050 Вт |
| Контроль температуры | |
| Управление режиме верхних | Независимая регулировка температуры, высокоточная Закрытая петля Контроль, точность ± 0.5%, сигнализация |
| Управление режим нижней | Независимая регулировка температуры, высокоточная Закрытая петля Контроль, точность ± 0.5%, без будильника |
| Паяльная Функция | |
| SMD | Костюм для сварки, удаления или ремонта упакованных устройств Такие как BGA, pbga, CSP, многослойные субстраты, emi Металлический Щит и припой/свинец бесплатная переработка сварка |
| Размеры применимых чипов | ≤ 70 мм x70 мм |
| Размеры действующего PCB | ≤400mm x305mm |








