Описание

Наладочная станция BGA 110 V/220 V система пайки BGA IRDA сварочный аппарат

Показ изображения

Описание:

1. Эта машина имеет сильный и идеальный выбор функций, с восьми температурными волнами в программном обеспечении памяти, вы можете выбрать правильную температуру волны в соответствии с запросом припоя/отпайки.

2. Интеллектуальный нагрев волны температуры, может достичь припоя/отпайки автоматически.

3. трехмерный Регулируемый корпус лампы, используйте лазерный свет, подходит для отпайки любых угловых компонентов.

4. Интеллектуальный контроль температуры PID может избежать повреждения IC из-за быстрого или бесперебойного нагревания.

5. эта машина имеет супер систему горячего расплава, использует инфракрасная сварка, которая разрабатывается самостоятельно, тепло легко прокалывается и распределяется равномерно, может подойти для различных компьютеров, ноутбуков, игровые компоненты s BGA, особенно в чипсете Northbridge/Southbridge компьютера.

6. Дружественный интерфейс работы человека-машины, идеальный ЖК-дисплей, вы можете смотреть весь процесс ремонта очень четко.

7. Эргономичный дизайн, практичный и Легко управляемый. Хорошее качество сборки, но в то же время легкий вес и небольшой отпечаток ноги позволяют T-890 легко расположить скамейку, транспортировать или хранить.

Технические параметры

Упаковка включает:

Инструкции по эксплуатации

Несущественным образом отличаться:

1. В соответствии с размерами чипов и технологическими требованиями сварки, выберите правильную волну, чтобы отпаять чипы, используйте пинцет или вакуумное сопло, чтобы удалить чипы.

2. Инфракрасная лампа температуры волны, температура и скорость времени не может быть больше 2 C/S, каждый раз значение настройки не может превышать 250 секунд.

3. В том случае, если вы хотите, чтобы сбросить к заводским настройкам по умолчанию, нажмите F1 и F5 в одно и то же время, а затем включите выключатель питания, когда слышно непрерывный звуковой сигнал ок.

4. Есть много видов паяльной пасты, каждая компания выбирает также не идентично. По этим причинам, мы проектируем этот продукт может установить восемь волн, Каждая волна имеет восемь секций, каждая секция времени нагрева и температуры все могут изменить. Вы можете сбросить нагревающие волны в соответствии с требуемой температурой и временем нагрева.

Основа для волны комплект

1. Пайка оплавлением и температура волны:

Когда плата PCB переходит в область нагревания (сухая область), растворитель и газ в паяльной пасте испарятся. В то же время флюс может намочить прокладку и деталь кончика и ноги. Паста для припоя тает, вмещает и закрывает коврик, что приводит к прокладке и компонентным контактам изолирует кислород. Печатная плата переходит в область сохранения тепла. Печатная плата и компоненты получают полный подогрев. В случае повреждения печатных плат и компонентов, когда он входит в область сварки, и температура нагревается быстро. Когда печатная плата переходит в область сварки, температура нагревается и паста расплавляется. Печатная плата переходит в область охлаждения. Затем жидкая паяльная паста паяльные точки затвердевают. Процесс рефлоу закончен.

Температура является ключом к качеству сварки. Фактический и установочный температурный нагревающий наклон и пиковая температура должны соответствовать. Прежде чем температура достигает 160C, пожалуйста, Контролируйте скорость нагрева около 1С. если нагревать слишком быстро, плата PCB и компоненты будут повреждены, и плата PCB может быть вне формы. С другой стороны, флюс волатизирует слишком быстро. И легко сделать пайки оловянный бал. Установите пиковую температуру 20C-40C выше точки плавления паяльной пасты. Установите время рефлоу 10 S-60 S. Если пиковая температура низкая или время переплавления короткое, это повлияет на качество сварки, и тяжелым является то, что паяльная паста не расплавляется. Если пиковая температура высока или время переплавления является длинным, металлическая мощность будет окислена и влияет на качество сварки и является причиной повреждения компонентов и печатной платы.

2. набор температуры волны:

Установите волну в соответствии с паяльной пастой и вышеуказанной основой. Различные пасты для припоя, выберите и установите различные волны. Кроме того, температура волны имеет отношение к PCB, плотности и размеру компонентов. Обычно температура сварки без свинца должна быть выше 40С, чем температура плавления.

Инструкции по уходу за изделием

1. Проверка и запуск

Проверьте корпус инфракрасной лампы, датчик температуры и линию питания, чтобы проверить, находятся ли они в хорошем соединении.

2. Регулировка и подготовительная работа перед запечаткой/ремонтом

1). Положите и отрегулируйте печатную плату:

Вытяните скользящую опору, Отвинтите зажимную ручку на кронштейне, отрегулируйте кронштейн платы PCB и поставьте печатную плату прицелиться в кронштейн rabbet. Положите печатную плату на розетку, привинтите зажимную ручку на кронштейне печатной платы, хорошо Зафиксируйте печатную плату; перемещайте скользящую поддержку, чтобы выбрать подходящее рабочее положение.

2). Отрегулируйте держатель инфракрасной лампы:

Отвинтите ручку закрытия корпуса лампы, переместите ручку лампы, и сделать инфракрасную лампу лазерной целью в середине запечатывания/ремонта чипа, завинтите ручку закрытия корпуса лампы. Отрегулируйте высоту корпуса лампы, отрегулируя крученую ручку фокусировки. И держите идеальное расстояние между держателем лампы и чипом 20-30 мм.

3). Отрегулируйте инфракрасный датчик температуры лампы:

Установите инфракрасный датчик температуры лампы на чип или вокруг него. Затем Отрегулируйте место печатной платы предварительного температурного датчика, позволяя сенсору хорошо контактировать с предтепловой пластиной. Для точного измерения температуры Положите некоторый поток вокруг чипа и головки датчика. В то же время, BGA pad будет в хорошем состоянии. Может эффективно предотвратить Приклеивание накладки и предотвратить появление Жестяного заусенца.

3. Процесс герметизации/ремонта:

Общий процесс герметизации: Закрепите печатную плату, отрегулируйте ее и место лампы, сделайте инфракрасную лампу лазерной целью на чип и Отрегулируйте высоту лампы, поместите инфракрасный датчик температуры лампы, установите некоторый поток, установите температуру плиты предварительного нагрева. Затем выберите температуру волны лампы, включите претепловую пластину и инфракрасную лампу для нагревания. Когда вы достигаете пиковой температуры или тает чип, уберите чип пинцетом или вакуумное сопло. После выполнения инфракрасной лампы температура волны, он возвращается автоматически. Когда основной корпус хорошо охлаждается, вы должны выключить источник питания.

Общая работа процесса оплавления: операция примерно такая же, как и уплотнение. Различия в том, что следует: сначала очистите коврик и установите паяльный шар, предварительно Нагрейте печатную плату, поместите чип непосредственно, предварительно нагревайте в соответствии с температурой переплавления паяльного шара, отплавьте и приварите и Охладите.

Запечатывание/ремонт различных видов компонентов, таких как ЦП и зазор.

Работа выполнена следующим образом: сначала используйте алюминиевая бумага, чтобы покрыть часть PCB fear heat и другие компоненты. Затем хорошо закрепите печатную плату на плате PCB. Затем установите предтепловую температуру PCB между 160 и 180C и поставьте датчик температуры рядом с уплотнением. Включите тарелку предварительного нагрева в течение 3-5 минут или более. Вы можете запечатать, когда компонент будет равномерно нагреваться. Специально, следует включить верхнюю инфракрасную лампу для нагревания, которая может быстро запечатывать.

Для двойной боковой платы, вы можете выбрать низкую температуру, чтобы предварительно нагревать печатную плату, а затем использовать Верхняя лампа для нагревания.

4. Предупреждение и направление при отключении/ремонте процесса:

1). Когда чип с водонепроницаемым твердым уплотнительным соединением, можно использовать соль гидросоль и другие меры для Сол. Обратите внимание, чтобы контролировать температуру при выключении, чтобы предотвратить движение датчика температуры, что приводит к измерению температуры не является точным. И чип нагревается слишком долго, и температура слишком высока, что привело к повреждению тепла чипа.

2). В тех случаях, когда чип достаточно большой, например: computerboard, XBOX360motherboard, когда герметизация/ремонт Большой печатной платы чип, например, бортовой компьютер, XBOX360 материнская плата, и т. д., обязательно должны нести всю доску перед нагревом и сухом, или согласно заводским технологическим требованиям, также может зависеть от опыта обработки. Только затем обрабатывает соответствующим образом, может эффективно предотвратить искажение печатной платы и производит из этого неисправного паянного соединения, Чип Грабли при герметизации/ремонтный чип.

3). Простая упаковка чипа, пожалуйста, предварительно Наклейте алюминиевая бумага на середину чипа, чтобы не нагревать чип слишком горячей, чтобы трещать. Алюминиевая бумага размера должна быть немного больше, чем чип. Убедитесь, что размер не слишком большой, или это повлияет на результат сварки. В процессе герметизации/ремонта, инфракрасная лампа светит в области, все пластиковые плагины, несет на крышку с помощью алюминиевый, оловянный фольги, предотвращает высокую температуру инфракрасного цвета высыхает искажения или вреда. Но это не полностью обертывается.

4). Очистите и высушите печатную плату после переплавления и высушите ее, проверьте ее; если она не хорошая, можете переплавить снова. Если он все еще не достаточно хороший, пожалуйста, оперируйте весь процесс снова.

Ежедневное техническое обслуживание:

1. Очистите нагревательную трубу нижней части корпуса лампы, после того как машина была использована в течение периода времени.

2. Используйте масло для очистки тапочек шатуна, направляющего стержня, польского стержня и т. д.

3. Не отрезайте питание сразу после завершения работы, вам нужно подождать, пока вентилятор не остынет, чтобы продлить время

Обратите внимание:

1. будьте внимательны в эксплуатации при высоких температурах.

2. Вытяните питание, если не используете машину в течение длительного времени.