XG Z40 BGA SMT припойная паста с иглой для мобильного материнская плата телефона для печатной платы планшета оловянные припои Ремонт паяльной

Цена: $3.39

есть в наличии

Реклама: ООО "АЛИБАБА.КОМ (РУ)" ИНН: 7703380158

Описание

PHONEFIX 10CC XG Z40 BGA паста + шприц Плунжер + игольчатая головка доступна для телефона PCB BGA Пайка для печатной платы планшета SMD Сварка свинца оловянный крем

Продукт Особенности

10CC BGA шприц Плунжер + игла дозатора пасты, доступны для пайки и ремонта PCB BGA. Передовые технологии изоляции, липкие и прочные, легко заменить. Шприц паяльная паста-идеальный помощник для касания и ремонта поверхностного монтажа сотового телефона.

Плунжер шприца обеспечит первоклассные уровни активности с максимальным смачиванием и распределением, 10cc шприц доступен для всех ремонтов паяльной и распайки.

Высокое качество, идеальная производительность, легко сварить, нет ложной сварки феномена Остаток бесцветный и прозрачный и не влияет на обнаружение. Он имеет отличную производительность очистки за один раз. Подходит для ремонта мобильных телефонов, компьютерной цифровой сервисной службы, высокоточных плат Сварка SMT, BGA сварочных работ и так далее.

Технические характеристики изделия

Материал: паяльная паста BGA Вес: 0,08 кг Тип: паяльной пасты Модель: XG-Z40 Объем: 10CC Дизайн: дозатор иглы для выдавливания Вес нетто: 35 г Сплав: Sn63/Pb37 Цвет: цвет меньше, прозрачный Микронах: 25-45um Применение: для телефона PCB BGA монтажная плата ремонт Использование: инструмент для пайки PCB BGA По индивидуальному заказу: нет

Подключение к Интернету для загрузки программного обеспечения посылка

1 шт. х 10 мл шприц толчок (сжимающая трубка/Плунжер) 1 шт. игольчатые головки

XG Z40 BGA SMT припойная паста с иглой для мобильного материнская плата телефона для печатной платы планшета оловянные припои Ремонт паяльной

Характеристики

Бренд: MECHANIC

Размер частиц: 25-48 мкм

Номер модели: XG-Z40

Item Name: BGA Soldering Tin Cream

Design: Needle Tube

Alloy: Sn63/Pb37

Color: Colorless Transparent

Type 2: BGA Soldering Paste

Model 2: Dispenser Needle Solder

Product: XG-Z40

Microns: 25-45um

Application: for Phone PCB BGA Soldering Tools

Usage: PCB BGA Repairing Tool

Function: for Phone Circuit Board SMT Welding

Features 1: Squeeze Tube /Plunger Dispenser

Features 2: Sticky, Durable, Easy to Replace

Features 3: No False Welding Phenomenon

Insulated: Yes

Suitable for: Phone, Computer Repair Industry

Material: Soldering Paste Cream

100%: High Quality

Particle Size: 10ml

Drop Ship: Support

Packing: Bag

Принадлежности для сварки и пайки

Показать ещё Принадлежности для сварки и пайки

Для покупки товара XG Z40 BGA SMT припойная паста с иглой для мобильного материнская плата телефона для печатной платы планшета оловянные припои Ремонт паяльной нажмите кнопку "купить сейчас". Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или принадлежности для сварки и пайки то перейдите по ссылкам вверху страницы.