Описание
PONEFIX JL-330 10CC Бессвинцовая BGA паяльная паста Флюс + выдавливаемая трубка высокая вязкость сварочный флюс для телефонных чипов PCB SMD реболлинг без очистки
Продукт Особенности
JingLiang 10cc бессвинцовая пайка PCB BGA Флюсовые материалы,100% Новые Фирменные и высокого качества, Смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного флюса, избегайте бледно-желтого остатка. Легко чистить доску, НO-clean пайка.
Он можетРемонт материнской платы телефона PCB после паяльная станция rework, aНеобходимый материал для ремонта материнской платы телефона.
Мульти-функции:Этот припой флюс не только hElp для ремонта чипов телефонов, печатных плат, пайки BGA, сварки электроники, но также может защитить электронные компоненты.
Высокое качество, идеальная производительность, легко сварить.
Опция JL-330 паяльного флюса BGA
Вариант 1:JL-300 10CC BGA флюс паяльной пасты с отжимной трубкой.
Вариант 2:JL-300 10CC BGA флюс паяльной пасты (без выдавливания трубки)
Технические характеристики изделия
Материал: Бессвинцовая паста Флюс Вес: 0,05 кг Тип: JL-330 Модель: паяльная паста BGA Объем: 10CC Дизайн: игла Ванна Применение:Для телефона PCB BGA пайки
Применение:Пайка и реболлинг компьютера, телефонных чипов Функция: для PCB, SMD Reworking По индивидуальному заказу: нетПодключение к Интернету для загрузки программного обеспечения посылка
1 шт х JL-330BGA паяльная поток





Для покупки товара PONEFIX JL-330 10CC бессвинцовый резист для пайки паяльная паста поток для PCB SMD reworking мобильного телефона чипы пайки и реболлинга нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или принадлежности для сварки и пайки то перейдите по ссылкам вверху страницы.