USB3.0 + FPGA с высокой скоростью передачи данных: приобретение Камера отладка видео приобретение доска

1: USB3.0 чип CYUSB3014, Micro USB3.0 интерфейс;

2: XILINX FPGA чип XC6SLX9;

Контактный Параллельный разъем порта 0,5 мм, может быть подключен к сигналам уровня 1,8 В ~ 3,3 В;

Контактный разъем LVDS с расстоянием 0,5 мм может быть подключен к hi-spi, LVDS, MIPI и другим модулям CMOS;

5: Интерфейс type-c предназначен для дифференциальной связи между платами;

6: Бортовой 6-осевой IMU, который может быть применен в качестве шлема;

7: резервный блок FPGA JTAG.

8: внешний размер 32*32 мм, Размер монтажного отверстия 28*28 мм М2.

9: маленький размер, большая мощность, доступ ко всем модулям камеры, о которых вы когда-либо услышали.

'