Описание

Уважаемые покупатели,

Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов

Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, отличаются высокой технологией и точности, как нанометр.

Для небольшого количества чипов, они подвержены воздействию воздуха после того, как их вынимают из упаковки. Поэтому, возможно, они будут прилипать к влажности. Таким образом, для того, чтобы избежать проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в хлебопекарную камеру в течение не менее 24 часов при 100℃-110℃.

При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура для бессвинцовых/без Pb BGA чипов составляет 245℃ -- 260℃ (максимум), этилированных/Pb BGA чипов 180℃ -- 205℃ (максимум).

Процесс пайки сложен. Паяльные/заменяющие чипы должны управляться инженерами, которые имеют профессиональные навыки.

Так как чипы BGA являются хрупкими, компогенно сконструированы, с множеством шариков, любое слегка неисправное позиционирование, небрежное управление температурой, или неполная очистка платы PCB приведут к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы умрете.

Чипы BGA легко разбиваются неправильной пайки. Перед покупкой, вы должны учитывать 3 момента:

1) вы купили правильные чипы?

2) Есть ли у вас подходящее оборудование?

3) вы достаточно искусны, чтобы припаять чипы?