Описание

Информация о продукте

HZZD-ME138/комплект, использование оригинальной пластины между платой B2B соединительной пластины подключено к пластине, стабильно и надежно. Потому что разъем платы является прецизионным устройством, поэтому, пользователь в использовании, использование силы и штепсельной вилки, чтобы не повредить.

HZZD-ME138 основной плате используется свинцовый Золотой процесс дизайна, печатная плата высокой плотности 8 доска, размер платы 42 мм 68 мм. Скорость преобразования нагрузки пластины высока, 3 выхода DC-DC чип преобразования основного напряжения, система добился низкого уровня энергопотребления. Использование оригинального импортного прецизионного соединителя B2B приводит ко всем интерфейсным возможностям, удобному и быстрому развитию двух.

HZZD-ME138/комплект Базовая Пластина С бессвинцовым золотым процессом дизайна 4 слоев печатной платы, размер платы 202,5 мм * 150 мм, Поддержка внешнего источника питания 3,3 В постоянного тока. Плата не только приводит к OTG USB, хост SATA, USB, RJ45 сетевой интерфейс, но и обеспечивает внешний интерфейс расширения (который может быть подключен с другой функциональной платой расширения), легко проектировать и отлаживать. Кроме того, для того, чтобы поддерживать пользователя для выполнения схемы, HZZD-ME138 плата специально разработана универсальная Часть платы, пользователь может использовать эту функцию для выполнения проекта проверки функции расширения.

Продукт функция схема

Общая функциональная схема оборудования HZZD-ME138/KIT показана на рис. 1-2-1, которая включает в себя функции нижней пластины, основной платы, плата расширения 2 и плата расширения (12), и плата расширения 4 является подходящим продуктом.

Бесплатная доставка OMAPL138 HZZD-ME138/комплект разработки

Процессор

TI OMAP-L138, DSP C6748 + ARM9 стандарт с плавающей точкой, коммерческий класс, двойная частота 456 МГц;

Флэш-памяти SPI

Бизнес-класс, 8 Мб, место приложений не на уровне системы;

Флэш-памяти SPI

Бизнес-класс, 8 Мб/16 Мб опционально, место приложения FPGA;

Флэш-память

Стандартная флеш-память NAND коммерческого класса, опционально 512 МБ/1 ГМБ;

Оперативная память

Стандартная Коммерческая DDR2, 64 Мб/128 МБ опционально;

Основная плата B2B разъем

2 60pin, 2 B2B, 60pin, B2B, 0,8 мм, 5 мм;

Светодиодный

Основная плата имеет Программируемый индикатор светильник; Нижняя пластина имеет 3 программируемые светильник s; плата расширения 1/2 имеет 2 программируемые индикатор светильник;

Ключ

1 Кнопка сброса системы;

Дисплей

1 интерфейс сенсорного ЖК-экрана, расположенный на плате расширения 2

Режим загрузки интерфейс

Стандартный NAND FLASH опциональный SPI FLASH start;

Эмулятор игрового интерфейса

1 TI RevB JTAG 10PIN интерфейс; 1 FPGA JTAG 14pin интерфейс;

TF карта

1 плата интерфейса tf-карты 1, в расширенном;

РТК

1 РТК RC1220;

SATA

1 интерфейс жесткого диска SATA 7Pin и 1 интерфейс питания жесткого диска 4Pin;

Сеть

MII Ethernet интерфейс, 10/100 м адаптивный, RJ45 интерфейсный блок;

USB

1 Интерфейс USB Micro 2 OTG;

1 хост-интерфейс USB 1,1;

Последовательный порт

1 UART к USB отладочному порту, с помощью USB Micro интерфейса;

1 UART 3Pin интерфейс, 1 на плате расширения;

Аудио

1 микрофонный входной интерфейс 3,5 мм;

1 телефон с выходным интерфейсом 3,5 мм;

1 линейный входной интерфейс 3,5 мм;

1 линейный выходной интерфейс 3,5 мм;

Расположен на плате расширения 2

Мощность переключатель

1 переключатель источника питания;

Мощность интерфейс питания

1 2A 5 V DC входной интерфейс питания, внешний диаметр 5,5 мм, внутренний диаметр 2,5 мм;

WI-FI

Поддержка функции wifi, в плате расширения 1

Расширенный интерфейс

На плате расширения 1/2

Поддержка системы ARM end (поддержка стандартного ядра Linux 3,3), опора из голого металла

DSP оконечная система поддержки, SYS/BIOS голый металл

CCS порядковый номер версии CCS6.0

Интерфейс инструмент развития Qt

Двухъядерный компонент связи Поддержка SYSLINK

Комплект для разработки программного обеспечения обеспечивает MCSDK

Техническую поддержку

(1) предоставьте план здания, можете отрегулировать PCB, чип-лист данных, сократить цикл проектирования оборудования;

(2) помочь в проектировании и тестировании клиентской базы и уменьшить сбой аппаратного проектирования;

(3) система снабжена системой записи, исходным кодом драйвера ядра, исходным кодом файловой системы и богатой демонстрационной программой;

(4) предоставить полный OMAP-L138 комплект для разработки платформы, руководство по запуску, экономия времени, простота в использовании;

(5) предоставьте подробный DSP + ARM двухъядерный учебник связи, идеальное решение для двухъядерный узкого места развития;

(6) OMAP-L138 Совет по развитию на основе Qt Совет по развитию;

(7) обеспечивает комплексную техническую поддержку и долгосрочное послепродажное обслуживание для помощи клиентам в разработке продукции;

Бесплатная доставка OMAPL138 HZZD-ME138/комплект разработки

Описание

Характеристики

Электроника в наличии