

1. Этот продукт является eMMC153/169 открытым верхним тестовым гнездом структуры, улучшить в основании opentop шрапнельного гнезда, легко вставить и вынуть, больше удобства, чтобы изменить направляющая рамка.
2. Разъем eMMC для FBGA 153 и FBGA 169, совместим со всеми брендами eMMC, включая Sumsung, Toshiba, Hynix, Sandis k, Intel и т. Д.
2. Подходит для размера eMCP 11,5x13 мм,Мы также предоставляем другой размер 12*16/12*18/14*18 мм, пожалуйста, посмотрите больше товаров в нашем магазине.
4. Простота в эксплуатации, поместите eMMC в адаптер, а затем вставьте sd-карту в ваш компьютер.
5. Поддержка плоского дна и тестирования припоя.
6. Применяется для чтения и записи данных eMMC 153 и BGA169.
7. Высокое качество и стабильная производительность, данные eMMC легко считываются.









