Описание

BGA60 открытый верхний ожог в розетке pitch 0.8 мм IC Размер 8*11.6 мм BGA60 (8*11.6) -0.8-TP03/50N BGA60 vfbga60 сжигание в программистом сокете

Технические характеристики:

Материал и производительность:

A: советы:

Добро пожаловать в наш магазин KZT-Store, если у вас есть какие-либо вопросы, пожалуйста, оставьте нам сообщение.

Если вы хотите купить больше квантов об этом. пожалуйста, свяжись со мной и Попроси меня получить лучшую цену.

Спасибо.

B. BGA сокет Новое создание

A. Подключение с помощью pcb пути инновационной деятельности

1. сварочная структура:

Использовать традиционный тип сварки, чтобы исправить гнездо и платы pcba, стабильное, но время отходов и

Усилие, и как только розетка сварена, она не может быть утилизированной;

2. Отсутствие необходимости в структуре сварки:

Принять инновационные винты типа блокировки для фиксации розеток и pcba плата, обеспечить контакт есть

Стабильная, тем временем укоротит время сборки, экономит время и уменьшит усилия, и сокет

Может быть удален из платы pcba, утилизировать и снизить затраты на испытания;

B. Подключение с IC ways Innovation

C. HD-изображение для показа детального продукта