BGA24 к DIP8 1,0 мм Socket программирования IC Размер 6*8 мм/BGA24 IC Тесты гнездо/BGA24 до 8 двойной борт сжигание разъем

Описание

BGA24 для DIP8 1,0 мм Программирование гнездо IC Размер 6*8 мм/BGA24 IC Тесты розетка/BGA24 до 8 двойной бортовой сжигание гнездо

Продукт Особенности:

1. Данный продукт предназначен для чтения и тестирования BGA24.

2. применимый Размер IC: 6*8 мм, есть два типа шарового массива IC следа: 6 × 4/5 × 5-1, пожалуйста, подтвердите, какой тип вы хотите, если вы не указали, мы по умолчанию доставляем 6 × 4, большое спасибо.

2. применяется к samsung, Hynix, Sandis k, Toshiba и Intel и т. д.

3. точное позиционирование на испытательной панели BGA24.

4. Поддержка тестирования с или без припоя.

5. Жизненный цикл около 25000 раз.

6. С 24 контактами и контактным шагом 1,0 мм.

Мы являемся оригинальным производителем, у нас самые низкие конкурентные цены, самое короткое время обработки гарантировано, если у вас есть какие-либо вопросы, пожалуйста, свяжитесь с нами свободно.