Описание
BGA64 с открытым верхом burn в гнездо Шаг 1,0 мм IC; американский размер 11*13 мм BGA (11*13) 64-1.0-TP01NT BG64 VFBGA64 гореть в Программист Гнездо
Технические характеристики:
Артикул:BGA (11*13) 64-1.0-TP01NT
Пакет IC: nec и BGA64 ГБ, VFBGA64 ГБ
Pin шаг: 1,0 мм
Количество контактов: 64-ов)
Размер IC: 11*13 мм
Структура: открытый верх
Материал и производительность:
Гнездо тела: пей
Контакты: сплав меди и бериллия
Контактное покрытие: золото над никелем
Рабочая сила: 2,0 кг мин, чем больше прикрепляется большая сила.
Контактное сопротивление: 50 мОм макс
Диэлектрик: 700 V AC в течение 1 минуты
Сопротивление изоляции: 1, 000MΩ 700 V DC
Максимальный ток Ёмкость: 1A
Температура Рейтинг:-55°с ~ + 175 °с
Срок службы 25000 раз (механический)
A: советы:
Добро пожаловать в наш KZT-Store, если у вас есть какие-либо вопросы, пожалуйста, оставьте нам сообщение.
Если вы хотите купить больше количественных данных об этом. Пожалуйста, свяжитесь со мной и попросите меня получить лучшую цену.
Спасибо.
B. BGA Разъем Новое создание
A. Подключение к инновациям PCB ways

Сварка структура: Нет необходимости сварки структура:
Способ: закрепить путем сварки: закрепить 4 винта
Длина ПИН-кода: 1,83 мм длины ПИН-кода: 0,25 мм
Две основные составные части:
1. сварочная структура:
Принять традиционный тип сварки для фиксации розетки и платы PCBA, стабильный, но трата времени и
Усилие, и как только разъем сварен, он не может быть переработан;
2. Нет необходимости сварки структура:
Применять инновационные винты блокировки типа для фиксации разъемов высокого качества блок печатных плат, убедитесь, что с нами связаться по электронной почте
Стабильный, тем временем сокращает время сборки, экономит время и уменьшает усилия, и розетка
Могут быть удалены из блок печатных плат, многоразового использования и уменьшить тест более низкая стоимость
B. Подключите с IC пути инновационной деятельности
1. Открытая/конструкция «раскладушка»
2. вмещает в себя шаг: 4/0. 5/0. 65/0. 8/1. 0 мм
3. Компактный размер и низкая сила включения
4. сменная посылка расположение пластины
5. «U» обратитесь в службу поддержки, любой тип припоя в форме шара
(Шар \ без мяча \ поврежденный шар, падение контакта
Поверхность более 0,2 мм)
C. HD изображение, чтобы показать детальный продукт





Горячий товар
BGA132/BGA152/BGA88/BGA136 для DIP48 адаптер IC Тесты разъем запись в гнездо программист разъем с доской конструкция «раскладушка»$69,8
| KZT SSD SM2246EN bga132/152/88 испытательный станок для вспышки тестовая створка разъема структура SATA интерфейс отличное качество$58,8
| Флэш-памяти пакетный тестер для флеш-накопитель u-диск просвет второго сорта или переработанного материала чипы BGA152 BGA132 BGA100 BGA88 LGA52 TSOP48$88
| BGA132/BGA152 Тесты гнездо для DIP96 переходник для SSD 8CE Тесты раскладывающийся разъем BGA152 флэш-память Приработка оборудования IC Размеры опционально$105,8
|
BGA272 Тесты приспособление SSD флэш-накопитель Тесты решение SM2246EN «Два в одном» Тесты доска для смартфон Дата восстановления$170
| SSD 2 в 1 несколько Функция Тесты доска BGA152/132/100/88 TSOP48 NAND флэш-накопитель испытательная плата SM2258H контроллер флэш-память$45
| BGA316 TSOP48 для DIP48 раскладушка испытательном стенде с SM2256K главный контроллер для теста SSD чипов и открытые карты$218
| BGA316 TSOP48 для DIP48 решение для тестирования SM2256K главный контроллер для теста SSD чипов и открытые карты$348
|
Для покупки товара BGA64 Открытый верх гореть в разъем шаг 1,0 мм IC Размер 11*13 мм BGA (11*13) 64-1.0-TP01NT BG64 VFBGA64 гореть в Программист Гнездо нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории обустройство дома или электрооборудование и комплектующие то перейдите по ссылкам вверху страницы.