Новейший kaisi BGA IC клей удаление клея для удаления эпоксидной смолы сотовый телефон cpu чистящее средство для чипов 20 мл ремонт удалить жидкий

Описание

Особенности:

30 мл BGA IC эпоксидный клей для удаления.

Может помочь вам легко смягчить и удалить повторное/запечатывание клея чипа BGA IC мобильных телефонов.

Может быстро смягчить и расслабить затвердевший клей смолы, такой как эпоксидная смола, фенолы, акрилат, полиуретан, органический силикон и т. Д.

Это не повредит вашей плате и компонентам.

Экологически чистый и безопасный. Не содержит каких-либо бензиновых копроизводных веществ с причиной лейкоемии.

Удобный в использовании

Как Применение:

1. Выберите абсорбирующий хлопок большего размера, чем BGA IC с пинцетом и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем покройте его равномерно на BGA микросхема, которые нуждаются в удаление клея.

2. Поместите полиэтиленовый пакет или пленку сверху и накройте печатную плату.

3. Подождите около 20 минут.

4. Переделать шаг 1 к шагу 3.

5. Для удаления размягченного уплотнительного клея снаружи BGA микросхема с пинцетом. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения дорог вокруг BGA и медной фольги вокруг основной платы при удалении клея.

6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 deg. C). Клей в нижней части расплавится и смягчается при нагреве.

7. Для Удаления чипа с помощью пинцета или резака

Посылка включает в себя:

1 х BGA клей

1 x Руководство пользователя