Высокий Эффект BGA IC клей удаления эпоксидной смолы Remover сотовый телефон Процессор чип чище 20 мл ремонт удалить жидкость инструмент

Описание

BGA IC клей удаление клея для удаления эпоксидной смолы сотовый телефон cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкость

Особенности:

20 мл BGA IC эпоксидный клей для удаления.

Может помочь вам смягчают и удалить resinating/герметизирующий клей чип NEC и BGA IC для создания качественного соединения мобильные телефоны легко.

Может быстро смягчить и расслабить затвердевший клей смолы, такой как эпоксидная смола, фенолы, акрилат, полиуретан, органический силикон и т. Д.

Это не повредит вашей печатной плате и компонентам.

Экологически чистый и безопасный. Не содержит каких-либо бензиновых копроизводных веществ с причиной лейкоемии.

Удобный в использовании

Как Применение:

1. Выберите абсорбирующий хлопок большего размера, чем BGA IC с пинцетом и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем покройте его равномерно на BGA микросхема, которые нуждаются в удаление клея.

2. Поместите полиэтиленовый пакет или пленку сверху и накройте печатную плату.

3. Подождите около 20 минут.

4. Переделать шаг 1 к шагу 3.

5. Для удаления размягченного уплотнительного клея снаружи BGA микросхема с пинцетом. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения дорог вокруг BGA и медной фольги вокруг основной платы при удалении клея.

6. Кнопка увеличения нагрева чипа с пневматических инструментов (300 deg. C). Клей в нижней части расплавится и смягчается при нагреве.

7. Для того, чтобы удалить чип с помощью пинцета или фреза