PHONEFIX высокое качество SMT припойная паста паяльник ремонтный инструмент для мобильного телефона материнская плата планшетных ПК Ремонт
Цена: $5.24
есть в наличии
Описание
PHONEFIX паяльная паста для ремонта телефона BGA Пайка и паяльная паста BGA трафаретная паста, средняя и низкая температура Бессвинцовая паяльная паста для ремонта платы сотового телефона, BGA сварка и BGA инструмент для реболлинга
Особенности:
100% Новинка и высокое качество Уникальные рецепты, идеальная производительность, легко сварить, припой яркий и полный, без сварки, ложная сварка и так далее Хороший инструмент для пайки и сваркиЭта высококачественная паяльная паста может быть доступна для разной температуры, чтобы обеспечить более точный Ремонт сотовых телефонов PCB BGA: средняя температура 183 °C, низкая температура 138 °C
Характеристики
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Номер модели
- WL-200/201/202
- Упаковка
- Ящик
- Габаритные размеры
- Weight 50g
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Solder Paste Flux
- Number of Pieces
- 1 piece
Для покупки товара PHONEFIX высокое качество SMT припойная паста паяльник ремонтный инструмент для мобильного телефона материнская плата планшетных ПК Ремонт нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или наборы инструментов то перейдите по ссылкам вверху страницы.