MECHANIC 3D BGA трафарет для микросхемы автоматического позиционирования для iPhone 6 6 P 6s 6s P 7 7 P A8 A9 A10 cpu верхний и нижний слой
Цена: $15.69
есть в наличии
Описание
Механический 3D BGA паз трафарет автоматического позиционирования для iPhone 6 6 P 6s 6s P 7 7 P A8 A9 A10 cpu верхний и нижний слой
Характеристики
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Номер модели
- BGA Reballing Stencil
- Упаковка
- Сумка
- Бренд
- BES
- Тип
- BGA Reballing Stencil
- Model -
- 3DXplus
- Application1
- For iPhone 6/6p/6s/6sp/7/7p
- Application2
- High temperature resistant materials
- Feature1
- Anti-drum design durable
- Feature2
- Four corner positioning
- Feature3
- Automatic positioning
- Feature4
- Tensile strength
Для покупки товара MECHANIC 3D BGA трафарет для микросхемы автоматического позиционирования для iPhone 6 6 P 6s 6s P 7 7 P A8 A9 A10 cpu верхний и нижний слой нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или наборы инструментов то перейдите по ссылкам вверху страницы.