PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г Бессвинцовая паяльная паста для пайки Fulx для мобильного материнская плата телефона ремонт

PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г Бессвинцовая паяльная паста для пайки Fulx для мобильного материнская плата телефона ремонт

Цена: $2.99
есть в наличии

Описание

138℃ низкая температура Бессвинцовая паяльная паста для Apple samsung мобильный телефон материнская плата BGA ремонт: NAND Flash cpu Wifi BGA Пайка Ремонт, 42 г 138℃ Sn42/Bi58 Бессвинцовая паяльная паста для iphone samsung сотовый телефон Печатная плата ремонт, как BGA Сварка или BGA трафарет.

PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г Бессвинцовая паяльная паста для пайки Fulx для мобильного материнская плата телефона ремонт

PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г Бессвинцовая паяльная паста для пайки Fulx для мобильного материнская плата телефона ремонтPHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г Бессвинцовая паяльная паста для пайки Fulx для мобильного материнская плата телефона ремонтPHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г Бессвинцовая паяльная паста для пайки Fulx для мобильного материнская плата телефона ремонтPHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г Бессвинцовая паяльная паста для пайки Fulx для мобильного материнская плата телефона ремонт

Характеристики

Номер модели
FIX230
Габаритные размеры
42G
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Упаковка
Сумка
Бренд
DIYPHONE
Применение
Mobile Phone Motherboard Repair
Тип
Mobile Phone Soldering Tools
Feature
Lead Free Solder Paste
Usage
Mobile Phone Motherboard Soldering Repair

Наборы инструментов

Для покупки товара PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г Бессвинцовая паяльная паста для пайки Fulx для мобильного материнская плата телефона ремонт нажмите кнопку "купить сейчас". Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или наборы инструментов то перейдите по ссылкам вверху страницы.