Материнская плата IC чип инструмент burin удалить A9 cpu A8 Ультра тонкое лезвие 0,05 мм graver NAND Flash для ремонта iphone BGA

Материнская плата IC чип инструмент burin удалить A9 cpu A8 Ультра тонкое лезвие 0,05 мм graver NAND Flash для ремонта iphone BGA

Цена: $3.19
есть в наличии

Наборы инструментов

Для покупки товара Материнская плата IC чип инструмент burin удалить A9 cpu A8 Ультра тонкое лезвие 0,05 мм graver NAND Flash для ремонта iphone BGA нажмите кнопку "купить сейчас". Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или наборы инструментов то перейдите по ссылкам вверху страницы.