Цель
1, подходит для различных элементов сноса, таких как сварка: SOIC, chip, QFP, PLCC, BGA (особенно в телефонном кабеле и кабельном сиденье распайки).
2, для термоусадки, сушки, удаления краски, удаления, разморозки, предварительного нагрева, Булл клей сварки и т. д.