
Мобильный паяльная видео:Https://youtu.be/cO5RII03_bU
Наш паяльная станция/bga-станция широко используются для замены и ремонт чип в корпусе с шариковыми выводами в ноутбук, мобильный телефон, xbox360, ps3 и т. д.
Основной пользователь Ремонтирует магазины и завод, чтобы обеспечить послепродажное обслуживание и переработу.
Как отделить чип в корпусе с шариковыми выводами от материнской платы?
Как заменить новый чип в корпусе с шариковыми выводами?
Ремонт шаги:
1) отделить чип в корпусе с шариковыми выводами от материнской платы-мы называли распайки
2) чистый коврик
3) реболлинг или замена нового чип в корпусе с шариковыми выводами непосредственно
4) выравнивание/позиция-зависит от опыта, шелковой рамки, оптической камеры
5) Замените новый чип в корпусе с шариковыми выводами-мы называем пайки
| Мощность питания | AC 220V±10% 50/60 Гц | |
| 3 | Общая мощность | Max 2500 Вт |
| 4 | Мощность нагревателя | Верхняя температура. зона 1200 Вт, вниз температура. зона 1200 Вт |
| 5 | Электрические материал | Двигатель вождения + умная температура. контроллер + цветной сенсорный экран |
| 6 | Температура управления | (Высокоточный K-sensor) (Закрытая петля), независимая температура. контроллер, точность может достигать ± 1 |
| 7 | Способ размещения | V-образный слот, Поддержка PCB jigs может регулировать |
| 8 | Размер печатной платы | Макс 140 × 160 мм Мин 5 × 5 мм |
| 9 | Применяемые фишек | Макс 80 × 80 мм мин 1 × 1 мм |
| 10 | Габаритные размеры | L450×W470×H670mm |
| 11 | Температура Интерфейс | 1 шт. |
| 12 | Вес машины | 40 кг |
| 13 | Цвет | Синий + белый мини BGA rework station |
Насадки: 3 верхних, 1 нижних (верхние 18 * мм 18 мм, 12 * мм 12 мм, 14 * мм 20 мм, нижние 25 * мм 25 мм)









