
A. Не нужно использовать джойстик для управления чипсетом pick & weld, автоматическая 1 Кнопка работы.
B. Больше слота термопары, может проверить макс 3 температурных положения.
C. Автоматические машины также должны выровняться вручную, микро-операция на машинах, нет реального автоматического выравнивания BGA reworks tation, которая может быть без человеческих операций полностью, но Автоматическая выше, чем G720.
1. HD оптическая система выравнивания для точного монтажа BGA и компонентов
2. Сенсорный экран и Управление ПЛК для обеспечения стабильной и надежной работы.
3. Точность монтажа компонентов в пределах 0,01 мм, коэффициент успеха ремонта 99.9%
4. Функция лазерного позиционирования для быстрого позиционирования BGA чипа и материнской платы
5. Точный контроль температуры, точность в пределах 2
6. Верхняя температурная зона может свободно перемещаться, вторая зона может регулироваться вверх и вниз.
7. Три температурных зоны для самостоятельного нагрева.
8. Сопло горячего воздуха может поворачиваться на 360 градусов
9. Идеальная поддержка пайки, распайки, удаления и реболлинга BGA чип
10. Переработка BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD и т. д.
11. С сертификацией CE, двойная функция защиты от перегрева

| Место происхождения | Guang dong, Китай (материк) |
| Производитель | LY |
| Моэд номер | LY-G750 bga паяльная станция |
| Улучшенный функция | Может создать соответствующую температуру, кривые в соответствии с размером чипов |
| Мощность | Переменный ток 220в±10% 50/60Hz |
| В общей сложности Мощность | 4800 W |
| Мощность нагревателя | Верхняя температура. Зона 800 Вт, вторая температура. Зона 1200 Вт, ИК teom. Зона 2700 Вт |
| Температура контроля |
К-тип термопары close-loop управления, независимый temp. Контроллер, точность может достигать ± 1 |
| Размер печатной платы | Макс: 370*380 мм мин: 10*10 мм |
| Применимый чипы | Макс: 80*80 мм мин 1x1 мм |
| Регулятор температуры с термопарным Порты | 1 единица |
Независимая система контроля температуры 3 зон нагрева
1. Верхний и нижний нагрев горячего воздуха, который может нагреваться в то же время от верхней части
Компонент в нижней части печатной платы; Нижний ИК-нагрев, контроль точности температуры в пределах ± 1
8 сегментный контроль температуры независимо. Bga сварочный аппарат
2. Нагрев горячего воздуха для BGA и PCB в то же время, и большая площадь ИК нагреватель предварительного нагрева
Для нижней части печатной платы, чтобы избежать полной деформации печатной платы во время повторной работы, верхняя или Нижняя
Температурные зоны можно использовать отдельно и свободно сочетать энергию вверх и ниже
Нагревательный элемент. Bga сварочный аппарат
3. Приняты Высокая точность К-типа термопары close-loop управления и PID параметр самонастройка
Система; bga сварочный аппарат
4. Температурные кривые могут отображаться с функцией мгновенного анализа кривых и многогрупповыми
Пользовательские данные могут быть сохранены; температура может быть проверена точно через внешние измерения
Интерфейс, кривые могут быть испытаны, настроены и исправлены на сенсорном экране в любое время.
Использование высокой четкости и регулируемой системы оптического выравнивания CCD, разделения луча, усиления, уменьшения, тонкой регулировки и автофокуса с функцией автоматического разрешения цветовых аберраций
И регулировка яркости, Регулируемая контрастность изображения; Оснащен 15 "высокой четкостью
ЖК-дисплей монитора.
1. использование интерфейса HD touch human-machine; Верхняя нагревательная головка и монтажная головка спроектированы 2 в 1; обеспечение многих видов титана сплава BGA tuyere может поворачиваться на 360 градусов для легкой установки и замены.
2. X, Y и R угол принят микрометр, тонкая настройка, точность определения местоположения, точность может достигать ±0. 01 мм.
С функцией сигнализации, после сварки BGA машина может тревожиться сам по себе. В чехол с терморегуляцией, цепь может выключаться автоматически с двойной защитой от перегрева.
Температурный параметр имеет защиту паролем, чтобы предотвратить любые изменения. Bga сварочного аппарата.











