Автоматическая станция для реболлинга bga LY 5300 паяльная станция с 3 нагревательными зонами для ремонта чипов телефонов
Описание
Автоматическая bga станция LY 5300 BGA паяльная станция с 3 нагревательными зонами для телефонов чипы ремонтный инструмент bga наладочная станция для пайки реболлинговое устройство
Мобильное переделанное видео: https://youtu.be/cO5RII03_bU
Наши BGA паяльная станция/BGA станция широко используется для замены и ремонта в корпусе с шариковыми выводами в ноутбук, мобильный телефон, xbox360, ps3 и т. д.
Главный пользователь-ремонтные магазины и завод для обеспечения послепродажного обслуживания и переработы.
Как отделить чип BGA от материнской платы?
Как заменить новый BGA чип?
Ремонт паяльной станции BGA:
1) Отделите чип BGA от материнской платы-мы называем распайки
2) Очищающая Подушечка Для
3) реболлинг или замена нового BGA чипа непосредственно
4) выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой рамы, оптической камеры
5) заменить новый BGA чип-мы называем пайки
| Мощность питания | Переменный ток 220в±10% 50/60Hz | |
| 3 | Общая мощность | Макс 2500 W |
| 4 | Мощность нагревателя | Верхний Темп. зона 1200 Вт, вниз Темп. зона 1200 Вт |
| 5 | Электротехнический материал | Двигатель для вождения + умная температура. контроллер + цветной сенсорный экран |
| 6 | Контролирующий температуру | (Высокоточный k-сенсор) (замкнутая петля), независимая температура. контроллер, точность может достигать ± 1 |
| 7 | Размещения путь | V образный слот, Поддержка PCB jigs может регулировать |
| 8 | Размер печатной платы | Макс 140 × 160 мм Мин 5 × 5 мм |
| 9 | Применимый чипы | Макс 80 × 80 мм мин 1 × 1 мм |
| 10 | Габаритные размеры | L450×w470×h670mm |
| 11 | Температура Интерфейс | 1 шт. |
| 12 | Вес машины | 40 кг |
| 13 | Цвет | Синий + белый мини BGA паяльная станция |
Насадки: 3 сверху, 1 дно (верх 18*18 мм, 12*12 мм, 14*20 мм, низ 25*25 мм)
Характеристики
- Номер модели
- bga reballing station LY 5300
- Индивидуальное изготовление
- Да
