Описание

Автоматический выровнять паяльная станция для BGA LY G750 для ноутбуков игровых консолей паяльная с общей топливной магистралью

RE: Основная разница с LY G720

A. не нужно использовать джойстик для управления чипсетом выбора и сварки, автоматическая 1 Кнопка работы.

B. Больше слота термопары, может проверить максимум 3 температурных положения.

С. автоматические машины также должны выровняться вручную, микро-работа на машинах, нет реальной автоматической центровка корпуса BGA reworks tation, которая может быть без работы человека полностью, но Автоматическая выше G720.

Особенности LY-G750 паяльной станции bga:

1. HD оптическая система выравнивания для точного монтажа BGA и компонентов

2. Управление сенсорным экраном и ПЛК, чтобы обеспечить его работу стабильно и надежно.

3. Точность монтажа компонентов в пределах 0,01 мм, коэффициент успеха ремонта 99.9%

4. Функция лазерного позиционирования для быстрого позиционирования чипа BGA и материнской платы

5. точный контроль температуры, точность в пределах 2

6. Верхняя температурная зона может быть перемещена свободно, вторая зона можно отрегулировать вверх и вниз.

7. три температурных зоны, чтобы нагреваться самостоятельно.

8. сопло горячего воздуха может поворачиваться в 360 градусов

9. Идеальная поддержка пайки, распайки, удаления и восстановления BGA чип

10. Обработка BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD и т. д.

11. С сертификацией CE, функция двойной защиты от перегрева

Параметр паяльной станции bga:

Деталь Параметры

LY-G750 паяльная станция BGA

Независимая система контроля температуры в 3 нагревательных зоны

1. верхний и нижний нагрев горячего воздуха, который может нагреваться одновременно с верхней части

Компонент к нижней части печатной платы; нижний инфракрасный нагреватель, контроль температуры в пределах ± 1

8 сегментный контроль температуры независимо. Аппарат для bga-сварки

2. нагрев горячего воздуха для BGA и PCB в то же время, и большой площади ИК нагреватель предварительного нагрева

Для нижней части PCB, чтобы избежать полностью деформации PCB во время переработы, верхней или нижней

Температурные зоны можно использовать отдельно и свободно комбинировать энергию вверх и ниже

Нагревательный элемент. Аппарат для bga-сварки

3. Высокая точность K-type термопары с закрытыми петлями управления и ПИД-параметры самонастройки

Система; аппарат для bga-сварки

4. температурные кривые могут отображаться с функцией мгновенного анализа кривой и мульти-группы

Данные пользователя могут быть сохранены; температура может быть протестирована точно через внешние измерения

Интерфейс, кривые можно проверить, установить и правильно на сенсорном экране в любое время.

Точность оптическая система выравнивания

Использование высокой четкости и регулируемой CCD цветной оптической системы выравнивания, рассеивания луча, усиления, уменьшения, тонкой регулировки и автофокуса с функцией, которая Автоматическая цветовая аберрация разрешение

И регулировка яркости, Регулируемая контрастность изображения; Оснащен 15 "высокой четкости

ЖК-дисплей монитора.

Многофункциональная и гуманная операционная система

1. использование интерфейса HD touch human-machine; Верхний обогрев головки и монтажная головка спроектированы 2 в 1; обеспечение многих видов титана сплава BGA tuyere может поворачиваться в 360 градусов для легкой установки и замены.

2. X, Y и R угол принят микрометр, тонкая настройка, точность определения местоположения, точность может достигать ±0. 01 мм.

Более высокий уровень безопасности функция защиты от перегрузки

С функцией сигнализации, после паяльная станция bga машина может сигнализация самостоятельно. В случае перепада температуры, цепь может автоматически ВЫКЛЮЧАТЬСЯ с двойной защитой от перегрева.

Температурный параметр с защитой паролем для предотвращения любой модификации. Аппарат для bga-сварки.