
Горячая продажа BAUER OMEGA XD BGA паяльная станция с полным комплектом bga Набор для ремонта игровых консолей
(1) паяльная станция BAUER OMEGA XD BGA 1 комплект
(2) 20 в 1 Набор для реболлинга
(3) непосредственно с подогревом reball станция x 1 шт.
(4) 25 K свинцовый припой шар x 10 бутылок (0,25 мм 0,30 мм 0,35 мм 0,40 мм 0,45 мм 0,50 мм 0,55 мм 0,60 мм 0,65 мм 0,76 мм)
(5) Игровые приставки bga трафареты x 47 шт
(6) AMT-RMA223-UV свинцовый припой флюс 10cc x 1 шт.
(7) высокотемпературная лента BGA x 1 рулон (0,6 см * 20 м)
(8) лента из алюминиевой фольги x 1 рулон (30 мм * 40 м)
(9) ESD-10 Анти-статический пинцет-1 шт.
(10) скребок x 1 шт.
(11) анти-статические перчатки x 1 пара
(12) 939 Вакуумная присоска x 1 шт.
(13) фитиль для распайки x 1 рулон (20 мм * 1,5 м)
(14) Антистатическая щетка x 1 шт.
Память кэша xbox (DDR3)
Xbox 360CPU
Xbox 360GPU
Xbox 360 HANA
Xbox 360CSP (xbox 360 Саут мост)
XBOX360 XCPU C-A01
XB360AV
XBOX360-GPU-B
XBOX360-KSB X850744-004
PS3-CPU (новая модель)
PS3-GPU (старая модель)
CPS3 Процессор мяч
PS3-CXR714120/CXR714123
PS3 CXD2964GB
PS3 CXD2973GB/2976 ГБ
WII GPUAA (новая модель)
Процессор WII GPU (старая модель)
Процессор WII (новая модель)
WIICPUB
CXD2949CGB
CXD2972GB
CXD2976GB
CXD2980BGB/CXD29808
CXD2992GB
CXD7203-15
CXD9209GB
CXD9799GB (CAD9799GP)
CXD9833GB
CXD1876 (CXD1876-102GG)
CXD2981GB
CXD4140GG LFBGA-97
CXD5148GG LFBGA-64
PSP-1/5209
PSP-2/2975
PSP-3
PSP-4
PS3-5 Процессор
PSP-6
PSP-7
PSP3-1
PSP-MB44C018A
PSP-LR38807


















| Основные параметры: | |
| Нагрева | ИК и HR |
| Измерение | L550mmx W550mmx H500mm |
| Вес | 45 кг |
| Общий вес | Около 70 кг, отличаются от потребностей пользователей |
| Электрические параметры | |
| Мощность | 220 В переменного тока |
| Верхний обогрев | ИК и HR |
| Размер верхней части (IR) | 80*80 мм |
| Расход верхней части (ИК) | 300 Вт (нагревательная пластина ELSTEIN) |
| Насадка верхней части (HR) | 4 шт.: 15x15,31x31,38x38,45x45 мм |
| Потребление верхней части (HR) | 800 W |
| Нижний нагрев | ХР |
| Сопло нижнего (HR) | 1 шт. 58x58 мм |
| Потребление нижнего (HR) | 800 W |
| Нижний нагрев | ИК |
| Расход предварительного нагрева (ИК) | 4600 W |
| Общая мощность | 5.5KW |
| Контроль температуры | |
| Управление режиме верхнего | Независимое управление температурой, высокоточная замкнутая петля Управление, точность ± 0.5%, сигнализация |
| Управление режим дно | Независимое управление температурой, высокоточная замкнутая петля Управление, точность ± 0.5%, без сигнализации |
| Паяльная Функция | |
| SMD | Костюм для сварки, удаления или ремонта упакованных устройств Такие как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI Металлический Щит продукта и припоя/бессвинцовые сварочные работы |
| Размеры применимых чипы | Макс. 80 мм x 80 мм |
| Размеры из Применимая печатная плата | Макс 450 мм x 350 мм |
1× паяльная станция bga (с ИК верхней и верхней частью горячего воздуха)
2× дно pcb поддержка
6 × pcb джиг (с винтом)
5x сопла (4 шт для верхней части 1 шт для нижней части)
Термопара Omega типа k 2×
1 х Кисть
1× CD руководство и программное обеспечение (если не получить, может быть потеряно в таможне, пожалуйста, свяжитесь с нами)










