LY BGA паяльная машина HR560C паяльная станция 3 Температура районах с CCD камера Сенсорная панель экрана
Описание
LY BGA паяльная машина HR560C BGA паяльная станция 3 температурные зоны с CCD камерой, сенсорной панелью
CE Сертификация
Он может легко переработать разнообразие cpu's seat
Введение
HR560C паяльная станция для Материнская плата ноутбука, настольные компьютерные материнские платы, серверные платы, промышленные компьютерные платы, все виды игровые консоли, материнские платы оборудования связи, ЖК-телевизоры и другие большие платы BGA переработы.
HR560C-независимая инфракрасная керамическая трехзонная станция контроля температуры, простая Бессвинцовая работа;
HR560C 3 в 1 модель, нагрев горячего воздуха и паяльная станция; паяльная станция может работать независимо; CCD может контролировать процесс расплава шара;
HR560C-это Встраеваемый промышленный ПК, сенсорный экран высокой четкости, интерфейс человека-машины;
Технические параметры
| Основные параметры: | |
| Нагрева | ХР |
| Измерение | L700mmx W650mmx H650mm |
| Вес | 45 кг |
| Общий вес | Около 60 кг, отличаются от потребностей пользователей |
| Электрические параметры | |
| Мощность | 220 В переменного тока |
| Верхний обогрев | ХР |
| Размер верхней части (IR) | --------------- |
| Расход верхней части (ИК) | --------------- |
| Насадка верхней части (HR) | 3 шт.: 31x31, 38x38, 41x41, |
| Потребление верхней части (HR) | 800 W |
| Нижний нагрев | ХР |
| Сопло нижнего (HR) | 2 шт.: 34x34, 55x55 мм |
| Потребление нижнего (HR) | 800 W |
| Нижний нагрев | ИК |
| Расход предварительного нагрева (ИК) | 2700 W |
| Общая мощность | 4.8KW |
| Контроль температуры | |
| Управление режиме верхнего | Независимое управление температурой, высокоточная замкнутая петля Управление, точность ± 0.5%, сигнализация |
| Управление режим дно | Независимое управление температурой, высокоточная замкнутая петля Управление, точность ± 0.5%, без сигнализации |
| Паяльная Функция | |
| SMD | Костюм для сварки, удаления или ремонта упакованных устройств Такие как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI Металлический Щит продукта и припоя/Бессвинцовая пересварка |
| Размеры применимых чипы | ≤80mm x80 мм |
| Размеры из Применимая печатная плата | ≤415mm x325mm |
Упаковочный лист:
1× bga паяльная станция
5 × насадки: 3 шт. сверху (31,38, 41 мм) и 2 шт. снизу (34,55 мм);
6 × pcb джиг (с винтом)
3x всасывающего сопла
1x Мышь
1 х Кисть
Термопара типа 1× k
1× CD руководство и программное обеспечение (если не получить, может быть потеряно в таможне, пожалуйста, свяжитесь с нами)
Единицы товара и фотографии
Особенности
1. подтвержден сертификатами CE, Сертификация
2. HR560 паяльная станция для Материнская плата ноутбука, настольные компьютерные материнские платы, серверные платы, промышленные компьютерные платы, все виды игровые консоли, материнские платы оборудования связи, ЖК-телевизоры и другие большие платы BGA переработы.
3. HR560 инновационный дизайн эффективное решение для общей инфракрасной паяльной станции медленного ремонта. Очень хорошо С бессвинцовым паяльником.
4. Очень прост в эксплуатации и использовании, не нужен компьютер;
5. Чувствительный датчик измерения температуры для получения точного и мгновенного чтения и мониторинга температуры.
6. паяльная станция BGA технология контроля температуры с закрытым контуром обеспечивает точный температурный процесс и даже распределение тепла.
7. Машинная общая система интеграционной конструкции, переработающая станция более интегрированная Рабочая скамья, занимаемая меньшими, не Смешанная и бессистемная кабели.
Способ применения
Пожалуйста, обратитесь к компакт-диску руководство пользователя и посмотрите, как использовать
Пожалуйста, обратитесь к инструкции по настройке параметров темпеатуры здесь и посмотрите, как установить температуру
Характеристики
- Бренд
- HONGTENG
- Номер модели
- HR560C bga machine
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Place of Origin
- CN
