
Паяльная станция BGA SP360C BGA станок для пайки, сделанный компанией Shuttle Star, имеет 3 нагревателя (верхний нагреватель, нижний нагреватель и нижний ИК-нагреватель).
Паяльная станция SP360C производства Shuttle Star имеет 3 нагревателя (верхний нагреватель, нижний нагреватель и нижний ИК-нагреватель). Таким образом, верхний нагреватель и нижний нагреватель, которые являются горячими воздушными нагревателями, нагреваются непосредственно к чипу BGA, чтобы убедиться, что чип получает достаточно тепла, чтобы он мог достигать своей температуры плавления и быть припаянным хорошо. Большая площадь нагрева в нижней части-это серия ИК-нагревательная панель под названием нижний ИК-нагреватель, который нагревается непосредственно к всей PCB (Подогрев), чтобы убедиться, что PCB нагревается равномерно, чтобы не деформироваться.















