Высококачественная Бесплатная доставка NC-559-ASM 100 г Бессвинцовая паста для smt bga реболлинговая пайка сварочная ремонтная паста
Цена: $6.16
есть в наличии
Описание
Высокое Кач.Ity Бесплатная доставка NC-559-ASM 100 г Бессвинцовая паста для smt bga реболлинговая пайка сварочная ремонтная паста
Модель: NC-559-ASM
Объем: 100 г/бутылка
Он используется для переработы, sphere или pin-подключения к BGA, PGA и CSP упаковкам, а также для сборки операций, таких как откидное крепление чипа к PWB субстратам. Это необходимый и полезный инструмент для BGA реболлинга.
Особенности:
Отличная емкость припоя-липкости
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипе
Подходит для многократной печатной платы reflow
Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды
Посылка включает в себя:
1 x NC-559-ASM припой флюсовая паяльная паста
Характеристики
- Бренд
- HDCSUN
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- 559
- solder paste
- NC-559-ASM
- welding flux
- oxide paste for solder
Для покупки товара Высококачественная Бесплатная доставка NC-559-ASM 100 г Бессвинцовая паста для smt bga реболлинговая пайка сварочная ремонтная паста нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или принадлежности для сварки и пайки то перейдите по ссылкам вверху страницы.