RMA-223 бессвинцовый 100 г припой флюсовая паяльная паста для наладочная станция деболлинга по технологии BGA для резист для пайки PGA
Цена: $7.96
есть в наличии
Реклама: ООО "АЛИБАБА.КОМ (РУ)" ИНН: 7703380158
Описание
{Infomodule} долл. США
Описание:
100g AMTECH RMA-223 паяльная флюсовая паяльная паста для bga-реболлинга Rework
Бренд: AMTECH
Модель: RMA-223
Объем: 100 г
Он используется для PCB/BGA/PGA reworking, пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
Отличная емкость липкости припоя.
Отличная анти влажная емкость.
Широко используется в BGA/PGA/CSP пакетах и флип-чип.
Подходит для многократного оплавления печатных плат.
Без очистки и свинца для защиты окружающей среды.
Посылка включает в себя:
1 x RMA-223 припой флюсовая паяльная паста
Характеристики
- Номер модели
- RMA-223 Solder Flux Solder Paste
- Бренд
- FORGELO
Для покупки товара RMA-223 бессвинцовый 100 г припой флюсовая паяльная паста для наладочная станция деболлинга по технологии BGA для резист для пайки PGA нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или принадлежности для сварки и пайки то перейдите по ссылкам вверху страницы.