100 г RMA-223-UV NC-559-ASM BGA PCB флюс паста No-Clean паяльная паста/SMD Пайка флюс rma 223 559
Цена: $6.16
есть в наличии
Реклама: ООО "АЛИБАБА.КОМ (РУ)" ИНН: 7703380158
Описание
RMA-223-UV NC-559-ASM100 г бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA паяльная пастаМодель: RMA-223-UV/NC-559-ASM
Объем: 100 г/бутылка
Он используется для переделки, сферы или крепления штифта к BGA, PGA и CSP пакетам, а также для сборки таких операций, как флип-чип крепления к PWB подложкам. Это необходимый и полезный инструмент в BGA reballing.
Особенности:
Отличная емкость припоя-липкость
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется в BGA, PGA, CSP пакетах и флип-чип
Подходит для нескольких печатных плат
Без очистки и свинца для защиты окружающей среды
Характеристики
- Бренд
- HDCSUN
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- 223 559
- solder paste
- RMA-223-UV
- welding flux
- NC-559-ASM
- soldering flux
- smd solder paste
Для покупки товара 100 г RMA-223-UV NC-559-ASM BGA PCB флюс паста No-Clean паяльная паста/SMD Пайка флюс rma 223 559 нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или принадлежности для сварки и пайки то перейдите по ссылкам вверху страницы.