Пастообразный припой для интегральные микросхемы BGA ремонт резист для пайки PGA SMD SMT ремонт

Особенности:
Легко сварить, яркий и полный припой, хорошая производительность увлажнения олова, быстрый оловянный выход, сильная плавность, подходит для обслуживания мобильных телефонов, компьютерная цифровая индустрия обслуживания, высокоточная печатная плата, SMT паяльная станция BGA, и т. д.
01
Технические характеристики:
Характеристика: со свинцом
Материал: корпус из abs-пластика
Модель: 309A
Ёмкость: 10cc
Олово содержание: 63%
Содержание свинца: 37%
Температура плавления: 178 °
Размер: 100*38*28 мм/3,94*1,5*1,1"
Вес: 45 г
02
Технические характеристики:
Характеристика: низкая температура
Материал: корпус из abs-пластика
Модель: 309Bi
Ёмкость: 10cc
Олово содержание: 42%
Висмут в партию входит: 58%
Температура плавления: 138 °
Размер: 100*38*28 мм/3,94*1,5*1,1"
Вес: 45 г
03
Технические характеристики:
Характеристика: средняя температура
Материал: корпус из abs-пластика
Модель: 309 SnBiAg
Ёмкость: 10cc
Олово содержание: 64%
Висмут в партию входит: 35%
Содержания серебра: 1%
Температура плавления: 183 °
Размер: 100*38*28 мм/3,94*1,5*1,1"
Вес: 45 г
04
Технические характеристики:
Характеристика: высокая температура
Материал: корпус из abs-пластика
Модель: 309SAC
Ёмкость: 10cc
Олово Содержание: 96.5%
Медь содержание: 0.5%
Содержания серебра: 3%
Температура плавления: 217 °
Размер: 100*38*28 мм/3,94*1,5*1,1"
Вес: 45 г
Примечания:
1. из-за различных мониторов и светового эффекта фактический цвет изделия может немного отличаться от цвета, показанного на фотографиях. Спасибо!
2. возможны незначительные отклонения в измерениях вследствие ручного измерения.
Упаковка pureglas
1 х реболлинг пайка флюса