Особенности:
1. Высокая вязкость, не чистый поток, широко используется для PCB, BGA, PGA reworking, пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
2. смесь высокого качества легированного порошка и резинического пастообразного потока, может избежать бледно-желтого остатка, легко чистить доску.
3. Высокая интенсивность соединения, Хорошее погружение.
4. Уникальные рецепты, идеальная работа, легко сварить, припой яркий и полный, без сварки, ложная сварка и так далее.
5. хорошая изоляция, гладкая сварочная поверхность, хорошая Пайка и сварочный инструмент.
Технические характеристики:
Модель: XD-50
Цвет бутылки: синий
Размер изделия: 36x27x27 мм
Вес изделия: 45 г
Посылка информацию:
Посылка: 36x27x27 мм/1,41x1,06 x 1.06in
Посылка: 45g/1,58 oz
Полиэтиленовый пакет
Посылка список:
1 x паяльная паста