Механический припой олова пасты XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63/Pb37 25-45um шприц для мобильных телефонов ремонт компьютер PCB ремонт Flux

Цена: $3.39

есть в наличии

Реклама: ООО "АЛИБАБА.КОМ (РУ)" ИНН: 7703380158

Описание

PHONEFIX 10CC шприц BGA паяльная паста с плунжером сжимающая трубка игла дозатора доступна для телефона печатная плата планшета XG-Z40 PCB сварочная ремонтная паста

Продукт Особенности

10CC BGA шприц Плунжер + игла дозатора пасты, доступны для пайки и ремонта PCB BGA. Передовые технологии изоляции, липкие и прочные, легко заменить. Шприц паяльная паста-идеальный помощник для касания и ремонта поверхностного монтажа сотового телефона.

Плунжер шприца обеспечит первоклассные уровни активности с максимальным смачиванием и распределением, 10cc шприц доступен для всех ремонтов паяльной и распайки.

Высокое качество, идеальная производительность, легко сварить, нет ложной сварки феномена Остаток бесцветный и прозрачный и не влияет на обнаружение. Он имеет отличную производительность очистки за один раз. Подходит для ремонта мобильных телефонов, компьютерной цифровой сервисной службы, высокоточных плат Сварка SMT, BGA сварочных работ и так далее.

Технические характеристики изделия

Материал: паяльная паста BGA Вес: 0,08 кг Тип: паяльной пасты Модель: XG-Z40 Объем: 10CC Дизайн: дозатор иглы для выдавливания Вес нетто: 35 г Сплав: Sn63/Pb37 Цвет: цвет меньше, прозрачный Микронах: 25-45um Применение: для телефона PCB BGA монтажная плата ремонт Использование: инструмент для пайки PCB BGA По индивидуальному заказу: нет

Подключение к Интернету для загрузки программного обеспечения посылка

1 шт. x 10 мл диспенсер (сжимающая трубка/Плунжер) 1 шт. игольчатые головки

Механический припой олова пасты XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63/Pb37 25-45um шприц для мобильных телефонов ремонт компьютер PCB ремонт Flux

Характеристики

Бренд: MECHANIC

Размер частиц: 25-48 мкм

Номер модели: XG-Z40

Item Name: BGA Soldering Tin Cream

Design: Needle Tube

Alloy: Sn63/Pb37

Color: Colorless Transparent

Type 2: BGA Soldering Paste

Model 2: Dispenser Needle Solder

Product: XG-Z40

Microns: 25-45um

Application: for Phone PCB BGA Soldering Tools

Usage: PCB BGA Repairing Tool

Function: for Phone Circuit Board SMT Welding

Features 1: Squeeze Tube /Plunger Dispenser

Features 2: Sticky, Durable, Easy to Replace

Features 3: No False Welding Phenomenon

Insulated: Yes

Suitable for: Phone, Computer Repair Industry

Material: Soldering Paste Cream

100%: High Quality

Particle Size: 10ml

Drop Ship: Support

Origin: ShenZhen, China

Condition: New, Unused

Packing: Bag

Shipping Time: Within 3 Days

Supplier: DIYPHONE

Принадлежности для сварки и пайки

Показать ещё Принадлежности для сварки и пайки

Для покупки товара Механический припой олова пасты XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63/Pb37 25-45um шприц для мобильных телефонов ремонт компьютер PCB ремонт Flux нажмите кнопку "купить сейчас". Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или принадлежности для сварки и пайки то перейдите по ссылкам вверху страницы.