Высокоточный 0,02 мм/0,01 мм полиуретановый эмалированный отпечаток пальца Fly медная проволока для материнской платы Apple BGA cpu BGA микросхема
Цена: $7.08
есть в наличии
Описание
Высокая точность 0,02 мм/0,01 ммПолиуретановая эмалированная медная проволока для пайки отпечатков пальцев BGA cpu BGA микросхема для ремонта
1. Использование немедных импортных материалов, передовая RUI-SRO технология обмотки Германии, высокая эффективность, высокая антипомехоустойчивость, низкая индуктивность и суперпластиковое расширение.
2, использование экологически чистых вакуумных упаковок с осушителем
3, область применения: материнская плата Apple отпечаток пальца в виде чипа, микро наушник кабель, звуковая катушка, электронные часы, специальный индуктор провода и т. Д.
Характеристики
- Бренд
- HDCSUN
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- Gold Molybdenum Wire
- Unit Type
- piece
- Package Weight
- 0.2kg (0.44lb.)
- Package Size
- 11cm x 11cm x 11cm (4.33in x 4.33in x 4.33in)
Для покупки товара Высокоточный 0,02 мм/0,01 мм полиуретановый эмалированный отпечаток пальца Fly медная проволока для материнской платы Apple BGA cpu BGA микросхема нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или принадлежности для сварки и пайки то перейдите по ссылкам вверху страницы.