XD-50 флюс паяльной пасты с привести телефон BGA паяльная оплавления SMT пайки

Описание

100% Новинка и высокое качество

Особенности:
Уникальные рецепты, идеальная производительность, легко сварить, припой яркий и полный, без сварки, ложная сварка и так далее.
Хороший инструмент для пайки и сварки.
Не чистит, не курит, не раздражает газ.
Высокая вязкость без чистого потока, он используется для PCB, BGA, PGA reworking и использоваться для пайки и реболлинга.
Применение: Ремонт мобильных телефонов, компьютерная и цифровая сервисная индустрия, высокоточная печатная плата SMT пайка, процесс сварки BGA и т. д.

Параметры:
Тип: XD-50
Сплав: Sn63/Pb37
Микронах: 25-45um
Материал: пластик и паяльная паста
Температура плавления 183 °
Количество: купальное полотенце, 1 шт

Посылка включает в себя:
1 x флюс паяльной пасты