Расширенный BGA SMD Пайка Вставить флюсовая паста объем 10cc NC-559

Описание

Описание:
100% Фирменная Новинка
Совместная высокой интенсивности
Хорошая погружения
Хорошая изоляция
Гладкая поверхность сварки
Без ухудшения не сухой
Нейтральный PH 7±0,3
Нет, не подвергаются коррозии,
NC-559 является высокой вязкостью no-clean flux, он используется для PCB, BGA, PGA rework, и пайки и восстановления компьютерных и телефонных чипов
Это смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного потока, это может избежать бледно-желтого остатка, так что вы легко чистить доску
Примечание: этот товар не имеет Ag и олова в нем
Технические характеристики:
Тип: NC-559
Объем: 10 × 10 мл/10 куб. см
Размер: 18,4x101 мм
Количество: купальное полотенце, 1 шт
Примечание:
Допускается ошибка в 1–3 мм из-за измерений вручную Пожалуйста, убедитесь, что вы не против, прежде чем сделать заказ
Из-за разницы между различными мониторами изображение может не отражать фактический цвет изделия. Спасибо!
Посылка в комплект входит:
1 х паяльной пасты