Пайка паяльная паста 10cc флюсовая паста RMA223 559 для чипов компьютер телефон светодио дный BGA SMD PGA Ремонт печатной платы инструмент
Цена: $1.72
есть в наличии
Описание
Особенности:
1. высокая вязкость без чистого потока, широко используемая для PCB, BGA, PGA reworking, пайка и перехват компьютера и телефонных чипсов.
2. смесь высококачественного легированного порошка и резинного пасти флюса, может избежать бледно-желтого остатка, легко чистить доску.
3. суставы высокой интенсивности, Хорошее погружение.
4. никакого яда без орроссии, без порчи без сухости
5. хорошая изоляция, гладкая сварочная поверхность.
Технические характеристики:
Модель: XEREDEX 223 559
Размер товара: 100 х 28 х 28 мм
Вес элемента: 18 г
Объем: 10 мл
Посылка информацию:
Посылка Размеры: 140x93x15 мм/5,51x3,66 x 0.59in
Посылка Вес: 20 г/0,70 унц.
Полиэтиленовый пакет
Посылка список:
1 х пайка паяльная паста
Характеристики
- Бренд
- OUTAD
- Номер модели
- 1
Для покупки товара Пайка паяльная паста 10cc флюсовая паста RMA223 559 для чипов компьютер телефон светодио дный BGA SMD PGA Ремонт печатной платы инструмент нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или принадлежности для сварки и пайки то перейдите по ссылкам вверху страницы.