Описание
Особенности:
1. Высокая вязкость без чистого потока, широко используется для PCB, BGA, PGA переработы, пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
2. Смесь высококачественного легированного порошка и резинообразного пастообразного флюса, может избежать бледно-желтого остатка, легко чистить доску.
3. Соединение высокой интенсивности, Хорошее погружение.
4. Без яда, без оррозии, без порчи, без сухости
5. Хорошая изоляция, гладкая сварочная поверхность.
Технические характеристики:
Модель: XEREDEX 223 559
Размер изделия: 100x28x28 мм
Вес изделия: 18 г
Объем: 10 мл
Посылка информации:
Размер посылка: 140x93x15 мм/5,51x3,66 x дюйма
Вес посылка: 20g/0,70 oz
Полиэтиленовый пакет
Посылка список:
Флюс паяльной пасты-1 шт.
Для покупки товара Пайка паяльная паста 10cc флюс Смазка RMA223 559 для чипов компьютерный телефон светодиодный BGA SMD PGA PCB инструмент для ремонта нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или принадлежности для сварки и пайки то перейдите по ссылкам вверху страницы.