Описание
1. Высокая вязкость без-чистый поток, широко используемый для PCB, BGA, PGA переработы, пайки и восстановления компьютерных и телефонных чипов.
2. смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного потока, может избежать бледно-желтого остатка, легко чистить доску.
3. Соединение высокой интенсивности, Хорошее погружение.
4. Нет яда, нет оррозии, нет порчи, не сушить
5. хорошая изоляция, гладкая сварочная поверхность.
Модель: XEREDEX 223 559
Размер изделия: 100x28x28 мм
Вес изделия: 18 г
Объем: 10 мл
Размер упаковки: 140x93x15 мм/5,51x3,66 x 0.59in
Вес упаковки: 20 г/0,70 унций
Полиэтиленовый пакет
1 х паста Флюс
Для покупки товара Пайка паяльная паста 10cc флюсовая паста RMA223 559 для чипов компьютер телефон светодио дный BGA SMD PGA Ремонт печатной платы инструмент нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или принадлежности для сварки и пайки то перейдите по ссылкам вверху страницы.