BGA-IC Смола дебетовая жидкость/быстро растворимые черный пластик/основная плата микросхема Смола дегумминг жидкость/Соль агент

Описание

BGA-IC жидкость для депонирования смолы/быстро растворимые черный пластик/основная плата IC чип дегуминг смолы жидкость/сол агент

Ёмкость: 30 млФункция: смягчающая смола BGA IC чип смоляный герметикСфера применения: он может быстро смягчить и рассыпать полимерный клей, такой как вылеченная фенольная смола, эпоксидная смола, акриловая смола, полиуретан, силикагель и т. Д.Рекомендуемый сервис: компоненты платы не поврежденыТип очистки: смягчающая эпоксидная смола, акрил, полиуретан, силиконПодробное описаниеПодходит для размягчения и демонтажа мобильного телефона BGA IC chip смоляный герметик, выбранный компанией DuPont Chemical. Это новейшая экологически чистая формула. Он может быстро смягчить и слабо вылечивать фенольные смолы, эпоксидные смолы, акрил, полиуретановые смолы, силиконы и другие книжные жиры. Десен. Не повредит плату телефона и его компоненты. Накройте клей небольшим кусочком ваты, накройте BGA герметиком, затем поместите материнскую плату мобильного телефона в небольшой пластиковый пакет, закройте горизонтально на 20 минут, затем сделайте это, затем смягчите герметик после размягчения. Аккуратно удалите иглу