Категории
  1. Каталог
  2. Инструменты
  3. Принадлежности для сварки и пайки
25 К/Bottle 0,2/0,25/0,3/0,35 мм BGA этилированного Ball припоя чип в корпусе с шариковыми выводами шары для реболлинга для PCB чипов ремонт материнской

25 К/Bottle 0,2/0,25/0,3/0,35 мм BGA этилированного Ball припоя чип в корпусе с шариковыми выводами шары для реболлинга для PCB чипов ремонт материнской

Цена: $4.88
есть в наличии
Купить сейчас

Описание

25К/бутылка 0,2/0,25/0,3/0,35 мм BGA шарик свинцового припоя BGA чип для ремонта мяч для PCB чипы для ремонта материнской платы

25 К/Bottle 0,2/0,25/0,3/0,35 мм BGA этилированного Ball припоя чип в корпусе с шариковыми выводами шары для реболлинга для PCB чипов ремонт материнской

Особенности:

Бренд: QWIN
Шарики Размеры:0,2/0,25/0,3/0,35 мм
Шарики Сплав: Sn 63/Pb 37----SGS протестированы и сертифицированы
Кол-во: 25 K шт/бутылка
Состояние: новое
ROHS доступен; SGS СЕРТИФИЦИРОВАН!

Упаковочный лист: 2 бутылочки x 25 штук 0,2/0,25/0,3/0,35 мм Шариковые припои

Упаковочный лист:
2шт х 25 к свинцовый припой в шариках (какой из моделей вы выбрали, который будет отправлен)
25 К/Bottle 0,2/0,25/0,3/0,35 мм BGA этилированного Ball припоя чип в корпусе с шариковыми выводами шары для реболлинга для PCB чипов ремонт материнской
25 К/Bottle 0,2/0,25/0,3/0,35 мм BGA этилированного Ball припоя чип в корпусе с шариковыми выводами шары для реболлинга для PCB чипов ремонт материнской25 К/Bottle 0,2/0,25/0,3/0,35 мм BGA этилированного Ball припоя чип в корпусе с шариковыми выводами шары для реболлинга для PCB чипов ремонт материнской25 К/Bottle 0,2/0,25/0,3/0,35 мм BGA этилированного Ball припоя чип в корпусе с шариковыми выводами шары для реболлинга для PCB чипов ремонт материнской25 К/Bottle 0,2/0,25/0,3/0,35 мм BGA этилированного Ball припоя чип в корпусе с шариковыми выводами шары для реболлинга для PCB чипов ремонт материнской25 К/Bottle 0,2/0,25/0,3/0,35 мм BGA этилированного Ball припоя чип в корпусе с шариковыми выводами шары для реболлинга для PCB чипов ремонт материнской
25 К/Bottle 0,2/0,25/0,3/0,35 мм BGA этилированного Ball припоя чип в корпусе с шариковыми выводами шары для реболлинга для PCB чипов ремонт материнской
25 К/Bottle 0,2/0,25/0,3/0,35 мм BGA этилированного Ball припоя чип в корпусе с шариковыми выводами шары для реболлинга для PCB чипов ремонт материнской
25 К/Bottle 0,2/0,25/0,3/0,35 мм BGA этилированного Ball припоя чип в корпусе с шариковыми выводами шары для реболлинга для PCB чипов ремонт материнской

Характеристики

Номер модели
25k/bottle

Принадлежности для сварки и пайки

Показать ещё Принадлежности для сварки и пайки
Для покупки товара 25 К/Bottle 0,2/0,25/0,3/0,35 мм BGA этилированного Ball припоя чип в корпусе с шариковыми выводами шары для реболлинга для PCB чипов ремонт материнской нажмите кнопку "купить сейчас". Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или принадлежности для сварки и пайки то перейдите по ссылкам вверху страницы.