
Особенности:
Отличный инструмент для пайки для смартфона, PCB, BGA, ремонта электронных деталей.
Мягкий pH, отсутствие коррозии к IC или PCB.
Прозрачные остатки, стирка не требуется.
Температура плавления немного выше пайки олова.
Параметры:
Вязкость: 150 Па с
Зернистость: 30-40 мкм
Тип барабан томатная паста
Вес: 30 г
Размер: 52*42*42 мм
Посылка: 1 шт. в металлической коробке





