BGA чип ИС нож для удаления лезвий набор ручных инструментов для ремонта удаление материнская плата для iphone материнская плата NAND cpu
Цена: $7.8
есть в наличии
Реклама: ООО "АЛИБАБА.КОМ (РУ)" ИНН: 7703380158
Описание
BGA чип ИС нож для удаления лезвия ручные инструменты набор для ремонта удаления iPhone материнская плата NAND процессор
Этот инструмент используется для удаления микросхемы cpu. Лезвие ультра-тонкое, высокая прочность, высокая температура, без деформации, без липкой оловянки, вы можете быстро отделить оловянную точку.
Для материнской платы смартфона, ремонта печатных плат, работать удобно.
Комплект поставки:
1 x одна металлическая ручка.
42 тонкое лезвие.
Для материнской платы смартфона, ремонта печатных плат, работать удобно.
Комплект поставки:
1 x одна металлическая ручка.
42 тонкое лезвие.
Характеристики
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Материал лезвия
- Титановый сплав
- Номер модели
- a8a9a10
- Материал ручки
- Нержавеющая сталь
- Бренд
- wozniak
- Тип
- CPU BGA knife
- Application
- Electrical Tool SetComputer Tool Kit
- Model Number
- BGA IC Chip Repair Blade CPU
- Blade Material
- BGA IC Chip Repair Blade
- Handle Material
- CPU Blade
- Application1
- IC Chip Repair Thin Blade Remove
- Application2
- Remover A8 A9 A10 A11
Для покупки товара BGA чип ИС нож для удаления лезвий набор ручных инструментов для ремонта удаление материнская плата для iphone материнская плата NAND cpu нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или ручной инструмент то перейдите по ссылкам вверху страницы.