Мягкой новые BGA микросхема ремонт Процессор лезвие двойной функции снос инструмент для iPhone датчик отпечатков пальцев крышка pening инструмент
Цена: $24.8
есть в наличии
Реклама: ООО "АЛИБАБА.КОМ (РУ)" ИНН: 7703380158
Описание
Второй усовершенствованный чип-ремонт лезвий. этот инструмент используется для удаления ЦП микросхемы IC. лезвие ультратонкое, высокая прочность, высокая температура, без деформации, не липкая олова, можно быстро отделить оловянную точку.
Для Умного телефона mainboard, ремонт печатной платы, работать удобно. Для iPhone отпечаток пальца датчик открывания инструмента.
Характеристики
- Бренд
- supple
- Номер модели
- for iPhone fingerprint sensor opening tool
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Тип
- dual function demolition tool
- Материал лезвия
- fingerprint sensor opening tool
- Материал ручки
- CPU Blade
- Application
- demolition tool
Для покупки товара Мягкой новые BGA микросхема ремонт Процессор лезвие двойной функции снос инструмент для iPhone датчик отпечатков пальцев крышка pening инструмент нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или ручной инструмент то перейдите по ссылкам вверху страницы.