
Второй Улучшенный Чип ремонт лезвий. этот инструмент используется для удаления процессора микросхемы IC. лезвие ультратонкое, высокая прочность, высокая температура, без деформации, без липкого олова, вы можете быстро отделить оловянную точку.
Для материнской платы смартфона, ремонта печатных плат, работать удобно. Для iPhone датчик отпечатков пальцев инструмент открытия.










