Мягкой новые BGA микросхема ремонт лезвие двойной функции снос инструмент для iPhone датчик отпечатков пальцев открытие инструмент Процессор

Мягкой новые BGA микросхема ремонт лезвие двойной функции снос инструмент для iPhone датчик отпечатков пальцев открытие инструмент Процессор

Цена: $24.8
есть в наличии
Реклама: ООО "АЛИБАБА.КОМ (РУ)" ИНН: 7703380158

Описание

Второй Улучшенный Чип ремонт лезвий. этот инструмент используется для удаления процессора микросхемы IC. лезвие ультратонкое, высокая прочность, высокая температура, без деформации, без липкого олова, вы можете быстро отделить оловянную точку.
Для материнской платы смартфона, ремонта печатных плат, работать удобно. Для iPhone датчик отпечатков пальцев инструмент открытия.

Мягкой новые BGA микросхема ремонт лезвие двойной функции снос инструмент для iPhone датчик отпечатков пальцев открытие инструмент ПроцессорМягкой новые BGA микросхема ремонт лезвие двойной функции снос инструмент для iPhone датчик отпечатков пальцев открытие инструмент ПроцессорМягкой новые BGA микросхема ремонт лезвие двойной функции снос инструмент для iPhone датчик отпечатков пальцев открытие инструмент ПроцессорМягкой новые BGA микросхема ремонт лезвие двойной функции снос инструмент для iPhone датчик отпечатков пальцев открытие инструмент Процессор

Мягкой новые BGA микросхема ремонт лезвие двойной функции снос инструмент для iPhone датчик отпечатков пальцев открытие инструмент ПроцессорМягкой новые BGA микросхема ремонт лезвие двойной функции снос инструмент для iPhone датчик отпечатков пальцев открытие инструмент ПроцессорМягкой новые BGA микросхема ремонт лезвие двойной функции снос инструмент для iPhone датчик отпечатков пальцев открытие инструмент ПроцессорМягкой новые BGA микросхема ремонт лезвие двойной функции снос инструмент для iPhone датчик отпечатков пальцев открытие инструмент ПроцессорМягкой новые BGA микросхема ремонт лезвие двойной функции снос инструмент для iPhone датчик отпечатков пальцев открытие инструмент ПроцессорМягкой новые BGA микросхема ремонт лезвие двойной функции снос инструмент для iPhone датчик отпечатков пальцев открытие инструмент Процессор

Мягкой новые BGA микросхема ремонт лезвие двойной функции снос инструмент для iPhone датчик отпечатков пальцев открытие инструмент Процессор

Характеристики

Бренд
supple
Номер модели
for iPhone fingerprint sensor opening tool
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Индивидуальное изготовление
Да
Тип
dual function demolition tool
Материал лезвия
fingerprint sensor opening tool
Материал ручки
CPU Blade
Application
CPU Blade

Ручной инструмент

Для покупки товара Мягкой новые BGA микросхема ремонт лезвие двойной функции снос инструмент для iPhone датчик отпечатков пальцев открытие инструмент Процессор нажмите кнопку "купить сейчас". Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или ручной инструмент то перейдите по ссылкам вверху страницы.