8 в 1 высокая точность телефон bga-микросхемы удалить лезвия Комплект S1020 телефона плате чип снести грейверс инструмент для iPhone 8 X A11 C
Цена: $12.88
есть в наличии
Реклама: ООО "АЛИБАБА.КОМ (РУ)" ИНН: 7703380158
Описание
8 в 1 Высокоточный телефон BGA чип для удаления лезвия набор S1020 телефон логическая плата чип для удаления граверов инструмент для iPhone 8 X A11 cpu чип для удаления набор
Информация о продукте:※IPhone 8 X logic board Teardown Gravers Repair Tool, iPhone A11 cpu удалить Teardown Gravers.
※IPhone X материнская плата среднего слоя части отделенный инструмент для ремонта, используется для ремонта iPhone 8 X материнская плата, A10 A11 BGA чип процессор и PCB клей очистки. Профессиональный инструмент для очистки клея и A11 cpu/PCB отдельный слой удаления инструмента.
Посылка список:
#0 S1020 ручка
# MCN-Z ножи, удалить iphone NAND, ЦП Baseband
# MCN-Y ножи, материнская плата iPhone X, разделенный средний слой
# MCN-T, резиновая Лопата УФ клей нож, удалить клей на маргинальном месте
# MCN-V, отдельный резиновый нож для клея
# MCN-W, удалите IC из логической платы
# MCN-X, удалите процессор A10 A11
Характеристики
- Материал ручки
- Нержавеющая сталь
- Номер модели
- s1020
- Материал лезвия
- Титановый сплав
- Бренд
- wozniak
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Тип
- CPU knife
Для покупки товара 8 в 1 высокая точность телефон bga-микросхемы удалить лезвия Комплект S1020 телефона плате чип снести грейверс инструмент для iPhone 8 X A11 C нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или ручной инструмент то перейдите по ссылкам вверху страницы.