Мягкой новые BGA микросхема ремонт лезвия для A8 A9 A10 Процессор Remover клей для телефона плате инструмент для ремонта чистый Медь металлической
Цена: $24.8
есть в наличии
Реклама: ООО "АЛИБАБА.КОМ (РУ)" ИНН: 7703380158
Описание
Этот инструмент используется для удаления микросхемы ЦП. лезвие ультра-тонкий, высокая прочность, высокая температура, без деформации, без липкой жестяной, вы можете быстро отделить оловянную точку.
Для материнской платы смартфона, ремонта печатных плат, работать удобно.
Комплект поставки:
1 x Одиночная металлическая ручка.
9 x тонкое лезвие.
Характеристики
- Бренд
- supple
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Номер модели
- BGA IC Chip Repair Blade CPU Remover
- Тип
- Remover glue tool
- Материал лезвия
- BGA IC Chip Repair Blade
- Материал ручки
- CPU Blade
- Application
- IC Chip Repair Thin Blade Tool CPU Metal Remover
Для покупки товара Мягкой новые BGA микросхема ремонт лезвия для A8 A9 A10 Процессор Remover клей для телефона плате инструмент для ремонта чистый Медь металлической нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или ручной инструмент то перейдите по ссылкам вверху страницы.