NC-559-ASM 100 г свинца припоя паста для SMT BGA пайки сварочный ремонт нет чистой + ESD скребок

Описание

Он используется для переработы, sphere или pin-подключения к BGA, PGA и CSP упаковкам, а также для сборки операций, таких как откидное крепление чипа к PWB субстратам. Это необходимый и полезный инструмент для BGA реболлинга.

Особенности:
Отличная емкость припоя-липкости
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипе
Подходит для многократной печатной платы reflow
Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды
Посылка включает в себя:
1 x NC-559-ASM припой флюсовая паяльная паста

1X скребок с защитой от электростатического разряда