Оптовая продажа BURNLEY BGA паяльная паста свинцовая Защита окружающей среды паяльная паста dm-200-бу паяльная паста США Burnley паяльная паста для мобильного телефона PCB, BGA и PGA и другой SMD ремонт припой пасты, который используется в низкой ionic системы Активатора, запускает оловянную скорость, низкий уровень дыма, остаток после очистки поверхностного утеплителя Импеданс очень высок, поэтому мобильные телефоны и другие средства связи, электрические помехи очень малы DM-200 для умеренной активности паяльного типа, широко используемый мобильный телефон SMD rework процесс Подходит для севера и южного моста, видеокарты, микросхемы мобильного телефона, видеоигры BGA чип сварки, посадочный мяч, но также и использовать оловянную, эффект очень хороший, определенно ваш выбор остатков меньше припой яркий, нет дыма,Не пропустите мяч Применения: Применим к датчикам, проводам, двигателю, предохранителю, разъему, металлической оболочке, освещению, электронным компонентам, s m T repair, BGA чип-шар и др. Модель: DM-200 Упаковка: 100 г на бутылку
Характеристики
Применение
Коммерческое производство
Индивидуальное изготовление
Да
Номер модели
DM-200-BU
Тип
Другая
Viscosity
99 (Pa .S)
Particle size
0.001 (um)
Alloy composition
none
Active
neutral
Traits
Lead-free
Melting point
180 C
Scope
for PCB, BGA and PGA and other SMD repair repair solder paste
Для покупки товара 1 шт./лот (аксессуары | сварка) DM-200-BU Бернли паяльная паста, для пайки BGA (свинец), 100 г свинца паяльная паста нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или запчасти для инструментов то перейдите по ссылкам вверху страницы.