DM-200-BU Бернли BGA пайки Вставить 100 г реболлинга вставить DM-200-BU 100 г пайки Бесплатная доставка

DM-200-BU BURNLEY BGA паяльная флюсовая паста 100 г паста для реболлинга DM-200-BU 100 г пайка Бесплатная доставка

Оптовая продажа BURNLEY BGA паяльная паста без свинца Защита окружающей среды паяльная паста DM-200-BU паяльная паста
США Burnley паяльная паста для печатных плат мобильного телефона, BGA и PGA и другой SMD Ремонт паяльной пасты, которая используется в низкой ионной активаторной системе, работает Олово быстро, низкая степень дыма, остатки после отверждения поверхностного сопротивления изоляции очень высоки, поэтому мобильные телефоны и другие коммуникационные продукты, Электрические помехи очень малы DM-200 для умеренной активности канифольного типа пасты, широко используется мобильный телефон SMD процесс переделки
Подходит для северный и южный мост, видеокарта, чип для мобильного телефона, видеоигры BGA чип сварки, посадки мяч, но также делают использование олова, эффект очень хороший, это, безусловно, ваш выбор остатка меньше припоя яркий, без дыма, не пропустите мяч
Область применения:
Подходит для датчиков, проводов, моторов, предохранителей, коннекторов, металлических оболочек, освещения, электронных компонентов, ремонта s m T, BGA chip ball и т. д.
Модель: DM-200
Упаковка: 100 грамм в бутылке