Он используется для переделки, сферы или крепления штифта к BGA, PGA и CSP пакетам, а также для сборки таких операций, как флип-чип крепления к PWB подложкам. Это необходимый и полезный инструмент в BGA reballing.
Особенности: Отличная емкость припоя-липкость Отличная анти-влажная Емкость Широко используется в BGA, PGA, CSP пакетах и флип-чип Подходит для нескольких печатных плат Без очистки и свинца для защиты окружающей среды Посылка включает в себя: 1 x NC-559-ASM припой флюсовая паяльная паста
Для покупки товара 559 + 223 + RMA218 100 г свинца припоя паста для SMT Сварка BGA посадки мяч сварка ремонт без Clean + скребок с защитой от электростатического разряда нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или запчасти для инструментов то перейдите по ссылкам вверху страницы.