9 бутылок/0.76/0.65/0.6/0.55/0.5/0.45/0.4/0.35/ 0.3 мм припоя BGA с выводами (25,000 шт./бутылки) для ремонта bga паяльная

Описание

BGA Паяльные шарики (bga Tin bead) используется вместо pin-кода в структуре пакета IC для соответствия с объединением электрических и механических подключение требует разъёма клемм для цифрового фотоаппарата/MP3/MP4/notebookpc/мобильных устройств связи (сотовые телефоны, высокочастотное оборудование связи) /Led/lcd/DVD/Компьютерная материнская плата/КПК/Автомобильный ЖК-телевизор/домашний кинотеатр (AC3 System) /спутниковые системы позиционирования и другие потребительские электронные продукты. Bga/csp packagethe pieces развития соответствует тенденции технологического развития и познакомиться с людьми короткий, небольшие электронные продукты, легкие, тонкие требования, это высокоплотная технология упаковки поверхностного монтажа, BGA rework Station, BGA пакет, BGA переработа, BGA шаровые планки очень высоко в шаре в нижней части упаковки, булавки расположены в решетчатом виде, таким образом по имени BGA. чистота и sphericity характеристик продукта: (припоя) (не содержит свинцовых пайеток) очень высокие, подходят для BGA, CSP и другие современные технологии упаковки и микро-сварки, Минимальный диаметр припоя 0.14 мм, нестандартный размер можно настроить в соответствии с требованиями заказчика. Используйте с автоматической коррекцией и разрешите релятивизированную ошибку размещения, неспровоцированную проблему плоскости поверхности.